6DD1682-0CH0框架系統(tǒng)需求電源模塊可長(zhǎng)期穩(wěn)定工作、可靠性高。車用電子零部件可靠性驗(yàn)證，是由北美汽車產(chǎn)業(yè)所推的AEC-Q100(集成電路IC)、AEC-Q101(離散組件)、AEC-Q102(離散光電LED)、AEC-Q104(多芯片組件)、AEC-Q200(被動(dòng)組件)可靠性標(biāo)準(zhǔn)。超寬低壓?jiǎn)?dòng)
道路車輛電氣及電子設(shè)備的環(huán)境條件和試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)GB/T 28046.2-2011，標(biāo)準(zhǔn)中對(duì)輸入電壓瞬時(shí)下降有專門的要求，比如12V系統(tǒng)中要求瞬時(shí)電壓下降到4.5V，24V系統(tǒng)中要求瞬時(shí)電壓下降到9V，而金升陽寬壓汽車級(jí)電源CUWB12xxYMD-6WR3滿足4.5～36VDC超寬輸入，滿足標(biāo)準(zhǔn)中瞬時(shí)電壓下降的要求。
6DD1682-0CH0框架寬工作溫度范圍
有試驗(yàn)表明，當(dāng)汽車在40℃高溫的室外環(huán)境，長(zhǎng)期受到太陽直射的情況下，車內(nèi)溫度將在70℃以上，最高可達(dá)90℃；在寒冷的冬天 ，車內(nèi)溫度很低，可能會(huì)引起電源的啟動(dòng)不良問題，影響汽車的正常使用。
汽車使用環(huán)境廣泛，需要超寬工作溫度范圍，以滿足不同溫度環(huán)境下的應(yīng)用。汽車制暖PTC系統(tǒng)
傳統(tǒng)汽車與電動(dòng)汽車制暖PTC系統(tǒng)的區(qū)別在于：電動(dòng)汽車沒有發(fā)動(dòng)機(jī)的余熱可以利用或者不能完全利用發(fā)動(dòng)機(jī)的余熱，需采用熱泵型空調(diào)系統(tǒng)或輔助加熱器；對(duì)于電動(dòng)制暖PTC系統(tǒng)，目前采用的方案主要包括電動(dòng)熱泵式空調(diào)系統(tǒng)、電動(dòng)壓縮機(jī)制冷與電加熱器混合調(diào)節(jié)空調(diào)系統(tǒng)。典型車廠采用的方案為：空調(diào)是電動(dòng)空調(diào)、暖風(fēng)為PTC暖風(fēng)，制冷制熱迅速；空調(diào)ECU是全自動(dòng)空調(diào)系統(tǒng)，主要由傳感器、空調(diào)ECU和執(zhí)行器三部分組成，采用模糊控制。主要的細(xì)節(jié)過程為空調(diào)ECU的傳感器檢測(cè)室外溫度、濕度、壓縮機(jī)的工作條件、溫度設(shè)定信號(hào)、功能選擇信號(hào)通過比較、計(jì)算并發(fā)出指令，自動(dòng)開啟和關(guān)閉變頻壓縮機(jī)、冷凝器風(fēng)扇、電動(dòng)冷卻泵和PTC加熱器，最終調(diào)整送風(fēng)的空氣溫度和空氣流量，實(shí)現(xiàn)智能控制。
金升陽CVRC1215JD-6WR3給IGBT組H橋供電，需三路輸出隔離耐壓1000VDC，滿足IATF16949體系管控，溫度-40 to 105℃，SMD封裝，EMI滿足汽車標(biāo)準(zhǔn) EN55025/CISPR25等級(jí)4，隔離電壓3000VDC，產(chǎn)品整機(jī)符合AEC-Q100汽車標(biāo)準(zhǔn)。電源產(chǎn)品是工業(yè)控制現(xiàn)場(chǎng)重要的動(dòng)力引擎，菲尼克斯電氣的電源產(chǎn)品種類齊全，為控制柜內(nèi)模塊可靠供電，用戶可根據(jù)功能、性能等級(jí)和設(shè)計(jì)選擇理想的解決方案。針對(duì)現(xiàn)場(chǎng)多種多樣的供電需求，菲尼克斯電氣QUINT complete當(dāng)仁不讓，擔(dān)當(dāng)起系統(tǒng)核心的作用。QUINT系列電源產(chǎn)品經(jīng)過二十余年的發(fā)展逐漸成為客戶現(xiàn)場(chǎng)不可或缺的供電冠軍之選，可在滿足復(fù)雜應(yīng)用環(huán)境的同時(shí)，幫助客戶更好地實(shí)現(xiàn)供電設(shè)備管理和維護(hù)。
豐富齊全的產(chǎn)品組合
不同產(chǎn)品組合實(shí)現(xiàn)供電系統(tǒng)輕松構(gòu)建
智能通訊實(shí)現(xiàn)故障預(yù)警和便捷維護(hù)The first option is to install custom circuit boards around high-performance microprocessors. The second option is application specific integrated circuits (ASICs) or chipsets. The third option is field programmable gate array (FPGA) chips or chipsets. Ten years ago, the cost of customized circuit boards was higher than that of ASIC units, but the cost of non repetitive Engineering (NRE) was too low. Multi line coding requires programming the required functions to the microprocessor of the customized circuit board. If the application is actually large - more than 100000 units per year - ASIC solutions may be used. Compared with customized circuit boards, the lower cost of ASIC units allows machine manufacturers to recover the high NRE cost of ASIC solutions. In fact, until recently, FPGA was not feasible for any application except the simplest one. I wrote in the techflash column in 2004, "differential signal processing", "FPGA has appeared for decades, but their use is largely limited to small applications, such as prototype machines and simulation systems."
