3BHE019633R0101自動(dòng)化卡件,PDD200A101使用配置手冊(cè)
電源供應(yīng)器正常運(yùn)作、輸出電壓正常、溫度在允許的范圍內(nèi)、無(wú)內(nèi)部故障。提供額外的安全性、可靠性和電能質(zhì)量。精確控制的輸出電壓：電源配備了遠(yuǎn)程主輸出電壓感應(yīng)器以消除線路線壓降的發(fā)生，并通過(guò)兩條附加感應(yīng)線在相關(guān)點(diǎn)上測(cè)量和控制輸出電壓。這個(gè)解決方案消除了大電流（25A/50A）線路的線壓降，由2個(gè)TTL輸入（5V）激活。
3BHE019633R0101自動(dòng)化卡件,PDD200A101使用配置手冊(cè)RECOM制造各種標(biāo)準(zhǔn)和定制的DC/DC和AC/DC轉(zhuǎn)換器，功率范圍從1W以下到數(shù)十kW不等，同時(shí)還提供多種格式的開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器和LED驅(qū)動(dòng)器。公司總部位于奧地利格蒙登，擁有最先進(jìn)的物流研發(fā)中心和實(shí)驗(yàn)室，并得到全球分銷網(wǎng)絡(luò)的支持。隨著設(shè)備變得更強(qiáng)大、尺寸更小巧緊湊，不同行業(yè)的工程師一直在電子產(chǎn)品的熱管理上努力不懈。雖然有許多創(chuàng)意的解決方案可以藉由風(fēng)扇、液體冷卻器、導(dǎo)熱管等高溫導(dǎo)熱器件將熱能帶走，但器件本身也有許多進(jìn)展，從根本上優(yōu)化熱性能。為了幫助您更好地了解如何優(yōu)化您的器件和熱管理系統(tǒng)，本文概述電子產(chǎn)品中熱性能的主要器件，并指出一些關(guān)鍵參數(shù)讓您可以在器件上進(jìn)行操作以優(yōu)化散熱系統(tǒng)靈活度和性能表現(xiàn)。
工作環(huán)境溫度
在設(shè)計(jì)最終產(chǎn)品如IoT 設(shè)備、醫(yī)療工具或工業(yè)傳感器器件時(shí)，幾乎每個(gè)器件都將最高環(huán)境工作溫度作為參數(shù)。最高環(huán)境溫度是由該器件的制造商設(shè)定，以確保設(shè)備的性能達(dá)到可接受的標(biāo)準(zhǔn)且物理特性不受損害。例如，一些開(kāi)關(guān)晶體管可以承受非常高的功率負(fù)載，但如果暴露在過(guò)高的環(huán)境溫度下，它們內(nèi)部的半導(dǎo)體結(jié)會(huì)熔化。此外，溫度會(huì)直接影響材料的導(dǎo)電特性，如果超過(guò)最高工作溫度可能會(huì)改變器件的性能。
從源頭移除熱量
具有固定內(nèi)部功耗和環(huán)境溫度閾值的設(shè)備與大多數(shù)功率轉(zhuǎn)換設(shè)備和 IC 一樣，外殼的表面溫度取決于內(nèi)部熱阻和熱傳遞的效率。內(nèi)部熱阻是描述熱量從熱源傳到器件表面的效率。然而，當(dāng)大多數(shù)人想到熱管理時(shí)，他們會(huì)想到器件向環(huán)境傳熱的效率，即為對(duì)流、傳導(dǎo)或輻射傳熱。這些方法通常是被動(dòng)式熱交換器、風(fēng)扇、液體冷卻系統(tǒng)、熱管和散熱器等。保持良好的外殼溫度的最佳方法是直接改變?cè)O(shè)備的內(nèi)部熱阻以及向周圍環(huán)境散熱的效率。
control, remote data acquisition, remote data processing products. On the application layer, the system platform integrates window management program, all Chinese culture web browser (supporting HTML, XML), flash player (supporting flash4, flash5, flash6), text editor, games, etc. for PDA development, set-top box Internet access solutions, as well as virtual oscilloscope for embedded data acquisition and processing.DSP part can be used in various real-time processing and control fields by providing complete HPI driver (DSP part) and communication protocol, adding corresponding data processing program control algorithm program, and using HPI parallel interface to communicate with host arm for data exchange.
In addition, DSP and arm can be used as independent systems, and they have complete subsystem software. The core of the connection between subsystems is the HPI interface of DSP device itself.
2. Design of communication interface between arm and DSP
(1) Introduction to HPI port of DSP
HPI is a parallel port provided by TMS320C54x and other chips, which is specially used for parallel communication between DSP and external host. HPI interface has standard HPIInterface and enhanced HPI
